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铜箔软连接中的高分子扩散焊技术

发布日期:2023-02-23

铜箔软连接,相信经常看我们的文章的大家已经非常熟悉这位老朋友啦。铜箔软连接可以说是非常常见且普及的一种零件,广泛应用于新能源汽车动力电池模组、AGV电池、轨道交通、叉车、开关设备、阴极保护、电厂、母线槽、真空断路器、电路、电阻焊工工程等。

 

铜箔软连接的焊接工艺一般采用氩弧焊或高分子扩散焊。今天我们就来说一说铜软连接中的高分子扩散焊技术。

 

高分子扩散焊主要是通过加热到一定的温度使焊料熔化,再把两种一样或不一样材质的金属进行连接。在焊接的过程中加热功率、加热时间保温功率、保温时间可分别独立调节,这样就在一定程度上有效的控制了加热曲线和加热温度,大大的提高成功率。还可在不锈钢的焊接熔化时进行保温,使焊料充分铺展。

 

金桥铜业严格把控品质,选用的原材料铜为含铜量99.95%以上的纯铜材质,采购于全国知名铜杆厂家—江铜、上铜。除了优质的原材料,先进的生产工艺,贴心的服务还有完善的高分子扩散焊技术!如果您恰好想找一家质量可靠的厂家,随时欢迎您来电金桥铜业咨询:400-001-7700


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