铜箔软连接主要应用于汽车电池中的导电连接，还应用于一些大电流电器设备中。电镀锡的铜箔软连接是常使用的，但Sn-Cu就会衍生锡须问题，由于通电时间长，电流大，热应力的作用下锡须的生成速度会加快，过长的锡须会造成线路短路，导致产品功能失效。
那么锡须是什么呢？
锡的晶须简称锡须，它是一种单晶体结构，导电。锡须的形状一般是直的、扭曲的、沟状、交叉状等，有时也有中空的，外表面呈现沟槽。锡须直径可以达到10微米，长度有时可以达到9毫米以上，其传输电流的能力可以达到10毫安，当传输电流较大时，锡须一般会被烧掉。
锡须生长简单来说是一种应力释放的现象。大致为以下三种应力类型：机械应力，热应力，化学应力。其中化学应力是造成锡须自发性成长的重要原因。
1. 机械应力。
机械应力通常来自外界，尤其是压缩性的机械应力。
2. 热应力
热应力指产品接受高低温度变化时，两种材料因膨胀系数的不同所产生的压缩或张力。
3. 化学应力
就是Sn和Cu产生介面金属合金IMC的反应。一般情况下，于室温下Cu原子便会自然地扩散进入Sn产生Cu6Sn5的金属合金IMC，这种合金又将形成一股推力，使得这种反应不断地发生，也就不断地提供化学应力，迫使Sn层收到推挤的应力。此时氧化层一旦出现裂痕就会形成锡须。
在铜箔软连接的使用过程中，长时间的通电导致的温度升高会进一步导致化学应力的生成，热应力的作用也会加大，使用时不停的压缩拉伸还会加大机械应力。所以在发现产品产生锡须现象时需及时处理。
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