- 由多层高柔性薄铜片导体叠加压融
- 大电流,轻重量,少空间,减震作用
1. 结构及应用
常规的铜箔软连接采用两端压焊的工艺,金桥铜业可根据客户要求,采用铜管无缝压接的工艺定制铜箔软连接-两端压铜管。铜箔软连接没有标准型号规格,一般根据客户电路空间设计和图纸定制生产。
2. 技术数据及型号含义
材质:T2紫铜箔,含铜量≥99.95%
表面处理:裸铜、镀锡、镀镍、镀银
铜片单片厚度mm:0.10常规, 0.03-0.50
截面积mm²:1.5-5000
下单时请列明:长度L、宽度W、厚度T、产品形状及孔类型、孔径d、单片厚度(0.10mm常规)、铜管要求
3. 包装方式
纸箱包装
型号规格:
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